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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn)

簡(jiǎn)要描述:

電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn):廣電計(jì)量對(duì)客戶終端使用特點(diǎn),提供一體化DPA測(cè)試服務(wù)定制及測(cè)試方案的設(shè)計(jì),幫助客戶預(yù)防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機(jī)使用。

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更新日期:2024-09-03

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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn)
品牌廣電計(jì)量
電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn)):元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質(zhì)量不同,導(dǎo)致元器件無(wú)法滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求;另一方面,在裝機(jī)后出現(xiàn)的相關(guān)問(wèn)題,將推高整改與制造成本。因此,盡早預(yù)防使用有明顯或潛在缺陷的元器件,并提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施,對(duì)提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設(shè)備的質(zhì)量顯得尤為重要。電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn)


測(cè)試周期:

5~10個(gè)工作日  可提供加急服務(wù)


產(chǎn)品范圍:

覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號(hào),包含:電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧振器;繼電器;半導(dǎo)體分立器件(二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等);電連接器;開(kāi)關(guān)及面板元件;半導(dǎo)體集成電路(時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、門(mén)器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片(穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(A/D、D/A、SRD)、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、控制器等);濾波器;電源模塊;IGBT等。


測(cè)試項(xiàng)目:

測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求
外部目檢
Visual Inspection
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X光檢查
X-ray Inspection
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粒子噪聲檢查
PIND
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物理檢查
Physical Check
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氣密性檢查
Airproof  Check
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內(nèi)部水汽
Internal Vapor Analysis
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開(kāi)封
Decap
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內(nèi)部目檢
Internal Inspection
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電鏡能譜
SEM/EDAX
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超聲波檢查
C-SAM
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引出端強(qiáng)度
Terminal strength
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拉拔力
Pull Test
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切片
Cross-section
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粘接強(qiáng)度
Attachment’s  strength
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鈍化層完整性
Integrality Inspection for Glass Passivation
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制樣鏡檢
Sampling with Microscope
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引線鍵合強(qiáng)度
bonding strength
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接觸件檢查
Contact Check
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剪切強(qiáng)度測(cè)試
Shear Test
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